STA表征封接玻璃的軟化和熔融溫度

介紹

封接玻璃是指把玻璃、陶瓷、金屬及復(fù)合材料等相互間封接起來的中間層玻璃。可分為低溫封接玻璃和高溫封接玻璃。使用時(shí)要選擇具有合適的軟化溫度和熱膨脹系數(shù)的封接玻璃。STA同步熱分析，可以測量玻璃粉的軟化溫度，熔融溫度，研究不同助溶劑和粘合劑對(duì)特征溫度的影響，是表征玻璃粉熱穩(wěn)定性和性能的重要分析技術(shù)之一。                   

實(shí)驗(yàn)條件

樣品：玻璃粉(含 SiO,AlO;B,O;CaO 等)、乙基纖維素、松油醇等

質(zhì)量：41.60mg

儀器：Setline STA

氣氛：氮?dú)?/span>+氧氣

溫度程序：

結(jié)果

樣品的TG-DSC曲線

樣品的 TG - DSC 曲線如圖 1 所示，熱流曲線上出現(xiàn)的峰依次對(duì)應(yīng)為溶劑起始揮發(fā)溫度247.2°C、樹脂起始氧化405.8°C、 玻璃轉(zhuǎn)變溫度Tg為771.6°C、結(jié)晶起始溫度約為967.9°C，玻璃的穩(wěn)定性為196.3°C、析晶時(shí)間約為9min。升溫過程中存在兩步失重，320°C之前失重26.36%（10.96mg），320°C之后失重2.18%(0.91mg)。樣品總計(jì)失重量28.54%(11.87mg)，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后樣品殘余71.46%(29.73mg)。